BOE, 2017년 1분기 순이익 규모 CNY 23~25억 전망… 작년동기대비 20배 증가

Chipsea, 스마트폰용 3D touch 솔루션 발표

2017-04-12

http://www.shoujibao.cn/news/show-htm-itemid-19558.html

l   중국업체 Chipsea가 CITE2017 전시회에서 force touch 솔루션을 선보임.

l   Chipsea에 따르면, 스마트폰이 극단적인 Screen to body ratio와 새로운 input interface를 추구하면서 3D touch(Force touch)에 관심이 많은 상태이며, 앞으로 측면에 위치한 볼륨과 전원 버튼도 3D touch로 구현할 것으로 예상하고 있음. 

l   즉 머지않은 미래에 스마트폰에 아무런 물리적인 버튼이 없는 제품이 출시될 것으로 예상하고 있음.

l   Chipsea는 2014년부터 3D touch관련 센서, 알고리즘, IC 등 연구개발을 시작했으며, 2017년에 Home버튼과 측면 볼륨/전원 버튼을 3D touch로 구현하는 솔루션을 개발 완료함.

l   Chipsea의 솔루션은 필름에 센서를 구현했으며, 50g의 압력(약 1um의 미세한 변화)를 감지할 수 있으며, 솔루션이 이미 가정용 배기덕트에 적용되어 양산 중이라고 밝힘, 

BOE, 2017년 1분기 순이익 규모 CNY 23~25억 전망… 작년동기대비 20배 증가

2017-04-12

http://www.shoujibao.cn/news/show-htm-itemid-19548.html

l   4월 10일, BOE가 2017년 1분기 순이익 규모가 작년동기대비 20배 증가한 CNY 23~25억 사이일 것이라고 밝힘.

l   그러나 같은 날 발표한 2016년 Annual Report에는, 2016년 총 매출 규모는 CNY 688억으로 2015년보다 41.51% 증가했지만, 순이익은 CNY 4.43억으로 2015년보다 53.56% 하락한 것으로 밝혀짐.

l   2016년 기준으로, BOE는 스마트폰용 패널 시장에서 25%, 태블릿PC용 패널 시장에서 38%, 노트북 PC용 패널 시장에서 21%의 점유율을 차지하고 있으며, 모니터용 패널은 글로벌 2위, TV용 패널은 글로벌 3위에 올랐다고 덧붙임. 

 

 

Oppo, 해외시장 진출을 위해 Blackberry의 특허 인수 할 듯

2017-04-12

http://www.shoujibao.cn/news/show-htm-itemid-19540.html

l   2016년 4월, Blackberry의 CEO John Chen이 보유중인 4만 여개의 특허를 현금화하는 것이 회사 전략의 하나라고 밝힘.

l   4월 12일, Blackberry가 보유 중인 특허의 외부 양도를 진행 중인 가운데, 특허거래를 전문으로하는 Hilco와 Golden Valley에게 상당부분의 특허를 양도했으며, 이들이 중국 스마트폰업체와 접촉하고 있는 것으로 알려짐.

l   Golden Valley는 2015년부터 보유 중인 특허를 Oppo에서 판매하고 있으며, Oppo의 IP팀은 2016년부터 특허 인수에 적극적이어서 Blackberry의 특허 중 상당 부분이 Oppo에게 넘어갈 것으로 예측하고 있음.

 

GalaxyCore, COM카매라모듈 공정 개발… 중저가 스마트폰용 Dual CAM 시장 확대 기대

2017-04-07

http://www.shoujibao.cn/news/show-htm-itemid-19444.html

l   현재 13MP이상 CIS는 모두 COB공정을, 그리고 대부분의 5MP와 8MP도 COB 공정을 적용할 정도로 COB공정의 침투율이 아주 높음. 

l   그러나 COB 공정을 적용할 경우 패키지 비용이 너무 높아 대량생산을 통한 규모의 경제를 이뤄야해서, 소량생산에 않음. 그리고 COB라인 하나의 설비 투자규모가 최소 100만 달러이고, Tier 2 규모의 camera module업체가 어느정도 규모의 경제를 이룰려면 최소 3개의 COB 라인을 설치해야함.

l   COB라인의 설비 투자부담으로 인해 Tier 2 혹은 Tier 3업체이 어려움을 겪고 있음.

l   GalaxyCore는 이러한 문제점을 개선하기 위해 CSP와 COB 공정의 중간 형태인 COM이라는 새로운 공정을 개발하여, 자금력이 낮은 Tier 2와 Tier 3업체에 보급하고 있음.

l   GalaxyCore에 따르면, COM공정은 COB처럼 와이어를 치지만 클린룸이 필요하지 않아서 CSP공정만 가지고 있는 업체들이 많은 설비투자 없이 5MP, 8MP, 13MP정도의 중간 정도 화소 카매라모듈 제품을 생산할 수 있으며, Dual Camera 모듈 생산에도 적용 가능하다고 함. GalaxyCore에 따르면, 현재 Sony와 Samsung 등 주요 스마트폰업체와 COM공정을 협력 중이라고 밝힘. 

l   GalaxyCore는 2016년에 이미 COM공정을 적용한 5MP와 8MP제품을 양산하여 양산성을 확인했으며, 2017년 COM공정을 적용한 제품의 매출비중 목표는 15~20%이며, 현재 TSMC와 Samsung의 Fab에서 생산 중인 CIS는 COM공정을 적용 중이라고 밝힘.

l   GalaxyCore는 최근 MTK MT6737을 기반으로한 8MP+8MP 듀얼카매라 모듈을 장착한 프로토콜 스마트폰 제작하여 성능 테스트 중이며, 8MP+8MP 듀얼카매라 모듈의 가격이 기존 가격의 절반 수준이라고 함.