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BOE, 2017년 1분기 순이익 규모 CNY 23~25억 전망… 작년동기대비 20배 증가 본문

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BOE, 2017년 1분기 순이익 규모 CNY 23~25억 전망… 작년동기대비 20배 증가

bangla 2017. 4. 25. 19:22
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Chipsea, 스마트폰용 3D touch 솔루션 발표

2017-04-12

http://www.shoujibao.cn/news/show-htm-itemid-19558.html

l   중국업체 ChipseaCITE2017 전시회에서 force touch 솔루션을 선보임.

l   Chipsea 따르면, 스마트폰이 극단적인 Screen to body ratio 새로운 input interface 추구하면서 3D touch(Force touch) 관심이 많은 상태이며, 앞으로 측면에 위치한 볼륨과 전원 버튼도 3D touch 구현할 것으로 예상하고 있음

l   즉 머지않은 미래에 스마트폰에 아무런 물리적인 버튼이 없는 제품이 출시될 것으로 예상하고 있음.

l   Chipsea 2014년부터 3D touch관련 센서, 알고리즘, IC 등 연구개발을 시작했으며, 2017년에 Home버튼과 측면 볼륨/전원 버튼을 3D touch로 구현하는 솔루션을 개발 완료함.

l   Chipsea의 솔루션은 필름에 센서를 구현했으며, 50g의 압력( 1um의 미세한 변화)를 감지할 수 있으며, 솔루션이 이미 가정용 배기덕트에 적용되어 양산 중이라고 밝힘



BOE, 2017 1분기 순이익 규모 CNY 23~25 전망… 작년동기대비 20 증가

2017-04-12

http://www.shoujibao.cn/news/show-htm-itemid-19548.html

l   4 10, BOE 2017 1분기 순이익 규모가 작년동기대비 20 증가한 CNY 23~25 사이일 것이라고 밝힘.

l   그러나 같은 날 발표한 2016 Annual Report에는, 2016년 총 매출 규모는 CNY 688억으로 2015년보다 41.51% 증가했지만, 순이익은 CNY 4.43억으로 2015년보다 53.56% 하락한 것으로 밝혀짐.

l   2016년 기준으로, BOE는 스마트폰용 패널 시장에서 25%, 태블릿PC용 패널 시장에서 38%, 노트북 PC용 패널 시장에서 21%의 점유율을 차지하고 있으며, 모니터용 패널은 글로벌 2, TV용 패널은 글로벌 3위에 올랐다고 덧붙임

 

 

Oppo, 해외시장 진출을 위해 Blackberry 특허 인수

2017-04-12

http://www.shoujibao.cn/news/show-htm-itemid-19540.html

l   2016 4, Blackberry CEO John Chen 보유중인 4 여개의 특허를 현금화하는 것이 회사 전략의 하나라고 밝힘.

l   4 12, Blackberry 보유 중인 특허의 외부 양도를 진행 중인 가운데, 특허거래를 전문으로하는 HilcoGolden Valley에게 상당부분의 특허를 양도했으며, 이들이 중국 스마트폰업체와 접촉하고 있는 것으로 알려짐.

l   Golden Valley 2015년부터 보유 중인 특허를 Oppo에서 판매하고 있으며, Oppo IP팀은 2016년부터 특허 인수에 적극적이어서 Blackberry의 특허 중 상당 부분이 Oppo에게 넘어갈 것으로 예측하고 있음.

 

GalaxyCore, COM카매라모듈 공정 개발… 중저가 스마트폰용 Dual CAM 시장 확대 기대

2017-04-07

http://www.shoujibao.cn/news/show-htm-itemid-19444.html

l   현재 13MP이상 CIS 모두 COB공정을, 그리고 대부분의 5MP 8MP COB 공정을 적용할 정도로 COB공정의 침투율이 아주 높음

l   그러나 COB 공정을 적용할 경우 패키지 비용이 너무 높아 대량생산을 통한 규모의 경제를 이뤄야해서, 소량생산에 않음. 그리고 COB라인 하나의 설비 투자규모가 최소 100 달러이고, Tier 2 규모의 camera module업체가 어느정도 규모의 경제를 이룰려면 최소 3개의 COB 라인을 설치해야함.

l   COB라인의 설비 투자부담으로 인해 Tier 2 혹은 Tier 3업체이 어려움을 겪고 있음.

l   GalaxyCore 이러한 문제점을 개선하기 위해 CSP COB 공정의 중간 형태인 COM이라는 새로운 공정을 개발하여, 자금력이 낮은 Tier 2 Tier 3업체에 보급하고 있음.

l   GalaxyCore 따르면, COM공정은 COB처럼 와이어를 치지만 클린룸이 필요하지 않아서 CSP공정만 가지고 있는 업체들이 많은 설비투자 없이 5MP, 8MP, 13MP정도의 중간 정도 화소 카매라모듈 제품을 생산할 있으며, Dual Camera 모듈 생산에도 적용 가능하다고 . GalaxyCore 따르면, 현재 Sony Samsung 주요 스마트폰업체와 COM공정을 협력 중이라고 밝힘

l   GalaxyCore 2016년에 이미 COM공정을 적용한 5MP 8MP제품을 양산하여 양산성을 확인했으며, 2017 COM공정을 적용한 제품의 매출비중 목표는 15~20%이며, 현재 TSMC Samsung Fab에서 생산 중인 CIS COM공정을 적용 중이라고 밝힘.

l   GalaxyCore 최근 MTK MT6737 기반으로한 8MP+8MP 듀얼카매라 모듈을 장착한 프로토콜 스마트폰 제작하여 성능 테스트 중이며, 8MP+8MP 듀얼카매라 모듈의 가격이 기존 가격의 절반 수준이라고 .

 

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