엠베디드 월드 참관, Embedded world 2016,

   

   

I. 서문

   

임베디드 월드는 약 940여 개의 업체가 참가하는 유럽 최대의 임베디드 시스템 전시회로, 전시 주기는 매년 2월이며 독일 뉘른베르크에서 열리고 있음. 임베디드 시스템의 기본이라 할 수 있는 CPU부터, MCU, Application Processor, FPGA, IP Core, H/W 보드, SDK, O/S, 검증/시뮬레이션 등 유럽 IT 산업의 에코시스템 전반을 한 장소에서 살펴볼 수 있는 전시회이며, 본 보고서에는 임베디드 월드를 통해 만난 유럽의 주요 임베디드 플레이어들의 기술 및 제품을 소개하기로 함.

   

   

   

II. 전시회 주요 트렌드 요약

   

1) 통합적 개발환경(IDE)의 진화

현재 글로벌 CPU, MCU 및 SoC 회사들은 자사 기술 및 제품 라인업의 모듈화 및 지속적인 R&D에 기반한 고도화를 추진 중임. 이러한 활동을 통해 궁극적으로 자사 기술/플랫폼 기반의 임베디드 개발 Eco System 및 Partnership을 구축하여 강력한 시너지를 꾀하고 있음

이러한 개발 플랫폼은, 임베디드 시스템의 기초가 되는 CPU 선정부터 이후 H/W 디자인, S/W 개발까지의 전반적인 테크트리 과정을 하나의 패키지 형태로 제공하는 비즈니스를 가능하게 하며, 궁극적으로 그 회사의 영향력을 더욱 공고히 하는 선순환 사이클을 형성하고 있음

   

2) ADAS 솔루션의 발전

자율주행 트렌드 기반의 인포테인먼트 및 영상기반 ADAS 성능 처리 요구에 대응하기 위해, 글로벌 SoC 회사들은 더욱 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 SoC 플랫폼을 출시하고 있음

르네사스의 경우 R-Car 라인업의 3세대 제품인 H3를 출시함. 시리즈 최초로 64-Bit급 ARM CPU를 쿼드코어로 채용하였으며 내장 메모리도 전작 대비 크게 향상되었음. 또한 르네사스 및 도시바는 기존 시리즈에서 카메라 I/F에 기존 Digital 신호만 지원하던 것에서 MIPI-CSI2 I/F를 지원하기 시작하였음. 천 수석의 의견으로는, 이는 4K급의 고해상도 지원을 위해서라기보다, MIPI 한채널당 FHD X 4CH의 다채널 구성을 지원하기 위해서인 것으로 보임.

   

   

   

   

   

   

   

   

영상기반 ADAS의 경우 르네사스, 도시바, 자일링스, 엔비디아 등의 다양한 기업들이 데모를 시연함. 르네사스나 엔비디아의 경우, Deep-learning에 기반한 기술을 선보였고, 자일링스 및 도시바의 경우 HOG/SVM에 기반한 영상인식 IP를 시연함

도시바의 경우 꾸준히 영상기반 SoC 라인업을 보강하고 관련 기술들을 개발해온 것이 인상적임. 본 전시회에서는 벌써 4세대인 TMPV760 시리즈를 시연하였으며, HOG, Affine, Histogram, Filtering 등, 14개에 달하는 영상인식 블럭을 H/W화하여 빠른 인식속도를 보이는 것이 강점이라고 함

(상세한 내용은 하기 도시바 섹션에 서술됨)

   

3) IoT 트렌드

IoT 트렌드에 대응하기 위해 CPU, MCU 및 보드 개발사들은 저마다의 산업 영역에서 새로운 솔루션을 개발하고 있었음. CPU, MCU 업체들은 저전력 성능과, IoT 어플리케이션을 빠르게 개발하기 위한 레퍼런스 디자인 및 개발 플랫폼을 구축하고 홍보하였으며, SoC 업체들은 IoT 관련 통신기술들인 WiFi, Bluetooth, Low Power WAN 등의 모듈들을 자사 플랫폼에 통합하여 시연하였음. SoC 업체의 개발 파트너사들은 이러한 플랫폼을 기반으로 IoT에 특화된 어플리케이션을 개발하고 홍보하였음

 

III. 전시회 주요 부문별 트렌드 및 이슈 요약

   

1) CPU 제조사 부문

   

모바일이던 데스크탑/서버 기반이던 모든 컴퓨팅 시스템의 기반은 프로세서이며, 이 프로세서 시장의 강자는 현재 Intel과 ARM의 양대 산맥으로 나누어져 있음.

Intel은 과거 데스크탑/PC 시장이 대두되던 시절부터 CISC 명령어셋을 사용하는 x86 아키텍쳐 기반의 제품들로 프로세서 시장을 지배해 왔음.

반면, 모바일 컴퓨팅 시장의 등장부터는 RISC 명령어셋을 사용하는, 저전력 설계의 ARM 기반 프로세서들의 시장 점유율이 거의 절대적이 되었으며, 이 시장에서는 Intel조차도 고전하는 상황임

   

전술했듯, Intel의 프로세서 라인업은 x86 아키텍쳐에 기반하고 있으며, 현재 Intel의 프로세서

라인업은 크게 네 가지로 분류됨 :

1) 서버 및 클라우드용의 하이엔드 프로세서를 타겟하는 Intel Xeon 시리즈

2) 컨수머 및 산업용을 타겟하는 Intel Core i 시리즈

3) 태블릿과 같은 저전력 제품군을 타겟하는 Intel Atom 시리즈

4) IoT를 타겟하는 Intel Quark 시리즈

   

Intel은 최근 Quark 시리즈를 관련 플랫폼 레퍼런스 아키텍쳐, 하드웨어 및 소프트웨어를 런칭하여 주력 홍보하고 있으며, 본 전시회에서는 Intel Quark 프로세서를 이용한 IoT 게이트웨이 솔루션, IoT 기반 스마트 팩토리 어플리케이션들을 부스 주변에 배치하여 홍보하고 있었음

특기할 점은, Intel은 Quark CPU 코어를 SoC 솔루션에 용이하게 변경할 수 있도록 Verilog-HDL 형태로 기술하여 제공하며, 또한 AMBA BUS를 지원하여 ARM 계열 SoC 구조에 익숙한 설계자들이 쉽게 도입할 수 있도록 했다고 함. 또한 RT 계열 리눅스가 아닌 풀 버전의 임베디드 리눅스를 지원하여, 다양한 소프트웨어 스택을 제공하는 점이 강점이라고 함

   

IoT 부문에 힘이 실리는 한편, 모바일 및 태블릿 등과 같은 기타 어플리케이션은 눈에 띄지 않았음, 이는 현재 ARM 계열의 모바일 분야 점유율이 크고, Intel이 향후 IoT쪽에 집중하려는 의지를 반증하는 것으로 보임. IoT 개발자들을 위한 SDK인 D2000을 부스 전면에 할애하여 홍보하고 있었음

   

   

   

2) MCU, SoC, AP 부문

(1) STMicroelectronics

STM은 임베디드 시스템용 Microcontroller 중, 32-Bit MCU인 STM32계열 제품을 중심으로 홍보하였음. STM32 계열 MCU들은 모두 ARM Corext-M 아키텍쳐를 기반으로 하고 있으며, 따라서 ARM사에서 제공하는 Cortex-M 기반 제품들의 SDK인 ARM mbed도 활용하여 제품 개발을 할 수 있는 범용성이 있음. (단, 이 경우 STM32만의 최적화는 하기 어렵다는 제약사항은 있는데, 이 역시 STM32Snippets라는 코드 개발 툴을 제공하여, STM32만의 최적화된 개발이 가능하다고 함.)

또한, STM은 STM32 계열의 MCU에 한정하여, STM32Cube라는 통합 개발 툴을 제공하는데, 일반적인 임베디드 시스템의 구성 요소들인 드라이버, HAL(하드웨어 추상 레이어), UBS, TCP/IP, RTOS, Graphic Middleware Components 등의 요소들을 통합적으로 제공하고 있음. 또한 본 SDK의 가장 큰 강점이 개발자가 시스템을 Configuration하고 나면, 프로그램이 자동으로 C-code를 생성하여 준다는 점임. (MCU-specific한 시스템 최적화까지는 지원하지 못하지만 STM32 계열 내에서의 호환성은 제공함)

STM 부스 전반적으로는 STM32를 활용하여 개발한 다양한 임베디드 어플리케이션들, 특히 웨어러블 및

IoT 관련 통신 규격들 (LoRaWAN, Low Power Wide Area Network)을 비중있게 다루었음.

   

(2) NXP

NXP의 주력 Application Processor인 i.MX6의 다양한 라인업과, 이 AP를 활용하여 개발한 다양한 어플리케이션 및 파트너들의 에코 시스템을 중점적으로 홍보하고 있었음. 부스 전반적으로는, 개발자 편의를 위한 SDK보다는, 실질적으로 많이 사용되고 있는 i.MX6의 개발사들의 리스트 및 i.MX6를 통해 구현한 수 많은 어플리케이션들을 더 비중있게 노출하고 있었음

   

    

i.MX6는 Cortex-A9 아키텍쳐를 기반으로 하는 AP이며, 라인업에 따라 싱글코어부터 쿼드코어로 세분화됨. 코어 동작클럭은 산업용의 경우 800MHz, 오토모티브향은 1GHz, 컨수머향은 1.2GHz 급으로 나뉘고 있음. GPU 내장으로 2D 및 3D 그래픽을 지원하고, ISP 블럭 2개 및 비디오 코덱이 내장되어 있어서 강력한 멀티미디어 처리 성능을 구현할 수 있음

IoT 트렌드에 맞추어, 웨어러블 어플리케이션에 적용할 수 있는 i.MX7 라인업도 소개하였음. 저전력 설계가 핵심이기 때문에 MCU급 CPU인 Cortex-M 및 Cortex-A9급 대비 저전력 소비를 실현한 Cortex-A7 아키텍쳐를 적용하였음. NFC, WiFi, Bluetooth와 같은 연결성을 지원함. 또한 WaRP7이라고 명명한, 웨어러블 기기 개발 플랫폼을 통해 웨어러블 제품 개발자들에게 효율적인 개발 환경을 제공함을 홍보하였음

   

(3) Renesas

올해 Renesas의 강조 포인트는 크게 세 가지였음 :

1) Renesas 16/32-Bit 마이크로컨트롤러 라인업

2) 오토모티브용 인포테인먼트 플랫폼 R-Car SoC 라인업

3) 임베디드 시스템 개발 플랫폼인 Renesas Synergy™ (Non-Automotive向)

   

Renesas MCU는 크게 16-Bit 계열의 RL78과 32-Bit 계열의 RH850 두 가지로 나뉘며, 산업용, 컨수머, 통신기기, 모터제어, 의학, 가전기기, 오토모티브 등 폭 넓은 산업군에 적용되고 있음. 특히 차량용의 경우 차체 및 섀시용 MCU를 중점적으로 홍보하였음. 특히, RH850의 경우 ASIL-D 등급을 지원하며, 자가진단모드 내장, Lock-step 개념을 적용한 프로세서 코어 구조 등을 홍보함

   

   

    

Renesas의 3세대 ADAS SoC인 R-Car H3

R-Car 라인업의 경우, 작년 말 새롭게 출시한 3세대 제품 R-Car H3를 홍보함. 자동주행 트렌드에 대비하기 위한 ADAS 성능지원 및 늘어난 인포테인먼트 요구조건을 충족하기 위해, R-Car 라인업 최초로 64-Bit CPU인 ARM-57 아키텍쳐를 기반으로 설계되었음. 오디오 신호용 DSP, 코덱, ISP 등을 내장하고 있으며, 내장 메모리는 전작의 DDR3 SDRAM 2개에서, DDR4 SDRAM 4개로 향상되었음 또한, 전작에서 지원하지 않던 MIPI 카메라 I/F를 지원함

   

Renesas Synergy라는 임베디드 시스템 개발 플랫폼을 브랜드화하여, 전시장 입구에 크게 광고를 게시하는 등 중점적으로 홍보하고 있었음. Renesas Synergy란, MCU 라인업부터 그에 상응하는 드라이버, HAL, 라이브러리, API, 어플리케이션 프레임워크, S/W Stack, RTOS 등을 패키지로 공급하는 것으로, 개발자들에게 통합적인 개발 환경(IDE, Integrated Dev. Environment)을 플랫폼화하여 제공한다는 점이 인상적이었음

Renesas Synergy MCU는 S1 초저전력 라인업, S3 로우엔드, S5 미들엔드 및 S7 하이엔드 라인업의 4가지 세그멘테이션으로 출시되어 있음. 모두 32-Bit ARM Cortex-M 아키텍쳐 기반으로, 동작클럭은 최소 32 MHz에서 최대 240 MHz 수준으로 설계되어 있음

   

    

Renesas Synergy가 제공하는 통합적인 개발 플랫폼

   

특기할 사항은, 풍부한 서드파티 S/W Add-on을 제공한다는 점으로, Renesas는 이들 S/W의 호환성에 대해 인증을 해주고 자신의 시너지 플랫폼에 함께 참여시켜서 Renesas 기반의 에코시스템을 더욱 확장해 나간다는 점이었음. 이러한 S/W들은 성능에 따라 무료/유료로 나뉘며, 스마트폰 앱스토어와 유사한 비즈니스 환경을 구축함. Renesas의 파트너사들도 이 '르네사스 시너지' 플랫폼을 자사의 브로셔에 중점적으로 실어서 홍보하는 등, 에코시스템 구축에 박차를 가하고 있었음

(4) Toshiba

Automotive, Motor Control, NAND Flash, Microcontroller, Storage, Wireless SoC의 어플리케이션을 부스 외곽에 대치하여 홍보하고 있었음.

Toshiba 의 MCU 라인업은 ARM Cortex-M 아키텍쳐를 기반으로 한 32-Bit 마이크로컨트롤러이며, 스마트 가전, 헬스케어, 멀티미디어, 복사기, 카메라, CCTV 시스템 등의 폭 넓은 산업을 커버하고 있음. 한편, Toshiba의 ADAS 라인업에는 MCU에 ARM 계열이 아닌 Toshiba 독자 개발의 32-Bit RISC CPU를 적용하고 있음

   

Toshiba는 현재 영상기반 ADAS SoC 부문의 라인업을 꾸준히 보강하고, 로드맵을 강화해 나가고 있음. ADAS 라인업은 현재 1세대인 T5BG을 시작으로 2세대인 TMPV750 시리즈, 3세대인 TMPV752 시리즈, 그리고 4세대인 TMPV760 시리즈로 이어짐. (본 전시회에 전시된 것이 4세대)

   

   

Toshiba의 4세대 ADAS SoC인 TMPV760

   

TMPV760의 장점으로는, 듀얼코어 32-Bit RISC CPU, 8개의 MPE(Media Process Engine) 코어로 구성된 미디어 처리블럭, HOG, Affine, Histogram, Filter 등 14가지의 영상처리 알고리즘을 H/W로 내장한 영상처리 가속화 블럭, Peri 등으로 구성되어 있음

최대 8개 카메라 채널 입력을 지원하며, 이중 총 4개 카메라 채널을 ADAS 카메라로 설정 가능하다고 함. 동시 8개의 개별 물체를 동시 인식 가능하며, SfM이라는 알고리즘 블럭을 통해 단안 렌즈 카메라에서도 3D 정보를 추출하여, PD, VD 패턴으로도 인식되지 않은 제3의 방해물을 검출해 낼 수 있다고 함. Toshiba 가 4세대 제품에서 강조하는 신기술로 CoHOG 가속기가 있는데, 이는 기존 Luminance 정보만을 이용하는 HOG에서, 색정보에 기반한 HOG 정보를 참조하여 저조도 상황에서의 인식률을 비약적으로 향상했다고 함.

(5) Infineon

Infineon이 부스 전면에 내세우는 키워드는 Smart Industry였으며, 관련하여 Industry4.0 실현을 위한 산업자동화 + IoT 기술을 중요하게 다루었음. 또한 Automotive 섹션에서는 ASIL-D급을 보장하는 32-Bit 멀티코어 MCU인 AURIX 오토모티브 프로세서와, 이 AURIX 플랫폼을 기반으로 꾸민 이더넷 카메라 솔루션, 레이다 기반의 ADAS 솔루션 등을 시연하였음. (AURIX 로드맵 중 최고사양 제품인 TC29xTA가 ADAS 솔루션을 지원함.)

AURIX는 ASIL-D급을 만족하며, ISO26262 및 CMM Lv.3 기준을 충족함. AURIX 플랫폼 기반의 제품 개발 환경(IDE, Integrated Dev Environment)은 제품 개발사가 ASIL-D를 손쉽게 달성하도록 함. MCU 드라이버 및 API 등은 Infineon이 제공하나, OS 및 Application S/W 등은 3^rd Party로부터 공급받을 수 있는 Eco-system이 잘 꾸며져 있으며, Autosar를 지원하는 환경을 구축하였음.

   

ASIL-D 달성을 위해 Infineon이 AURIX에 적용한 컨셉은, 기존의 Lockstep 컨셉과는 다른, Triple-core 구조임. 상세 내용은 언급이 되어있지 않으나, 삼중코어 아키텍쳐를 통해 구조적 다양성을 확보하고, 작동 에러율을 낮췄다고 함

   

    

Infineon의 삼중코어 컨셉으로 설계된 AURIX

   

Infineon이 AURIX와 함께 강조하는 것은 보안 기술이었음. 기존 칩카드 사업을 통해 얻은 노하우를 기반으로

보안 기술력을 축적하였다 함. Infineon은 오토모티브 제품군에 AURIX HSM(Hardware Security Module) 이라는 보안 모듈을 적용하고 있으며, 대칭 블록암호 모듈과 난수생성 블록을 하드웨어로 구현한 것이 장점이라고 함

   

   

(6) AMD

AMD사는 임베디드 제품군인 R 시리즈 및 G 시리즈 SoC를 홍보하고, 이들을 기반으로 구현한 솔루션들을

부스 주변에 배치하여 소개하였음.

   

기본적으로 AMD의 SoC는, 현재 PC/서버장비 시장에서 ARM 계열 대비 압도적인 점유율을 차지하고 있는 인텔 계열의 x86 아키텍쳐로 개발된 64-Bit "Jaguar" 듀얼코어가 CPU로 채택되어 있으며, 라데온 GPU, DDR3 Memory 및 각종 Peri들로 구성되어 있음. 산업용, 군용 및 항공용을 타겟하고 있기 때문에 시스템 안전성 및 내구도를 고려하여 설계한 시리즈라고 함. 그 외에도 디지털 사이니지, POS 시스템, 게임, 스마트 카메라 등의 어플리케이션에 적용 가능하다 함.

   

AMD의 장점 중 하나가, CPU와 GPU를 하나의 Die에 통합시킨 HSA(Heterogeneous System Architecture)임. 이는 기본적으로 상이한 성격의 연산체인 CPU와 GPU를 통합하여 긴밀한 연계성을 실현한 아키텍쳐이며 AMD가 주도적으로 개발한 플랫폼이라고 함. 실제로, 전시회 파트너사들에게 왜 AMD 제품을 사용하는지 물어보면, CPU+GPU의 통합 구조 때문이라고 응답한 경우가 있었음

   

    

AMD가 주력으로 내세우는 HSA 구조

   

AMD의 파트너사들은 G Series SoC로 구현한 산업용 위조지폐 감식기, 4K 디지탈 사이니지, 얼굴인식 스마트 카메라 등을 구현하여 시연하였음. 그 중 스웨덴의 Unibap사는 G Series SoC를 쿼드 코어로 적용한 스테레오 ADAS 카메라 모듈을 시연함. 양안 5M CMOS 카메라(칼라/흑백), H.264/265 Codec block 적용되어 있으며 딥러닝 기반 알고리즘을 적용함. GPU가 포함된 HSA 아키텍쳐를 잘 활용할 수 있도록 OpenGL 및 OpenCL을 지원함. 선행개발 관련, 현재 Volvo와 미팅 중이라고 언급함.

   

   

3) FPGA 부문

(1) Altera

FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)란 재프로그램이 가능한 칩을 뜻하며, ASIC 만큼의 처리속도는 낼 수 없으나, 요구사항에 따라 포팅된 S/W를 변경하여 다양한 어플리케이션 개발 및, 제품 완성 후에도 지속적인 업데이트가 쉬운 장점이 있음. 따라서, 양산수량은 제한적이나 고성능이 요구되는 서버제품, 스마트 도시, 공장 자동화, IoT 영역에서 중요하게 쓰이고 있다고 함. (그러나 최근 성능개선 및 가격 인하로 인해 소비재 기반의 양산 제품에도 적용되는 등, ASIC의 영역을 잠식하려는 경향도 보이고 있음)

   

서버 분야에 강점을 지니고 있는 Intel사는, 2015년 FPGA 회사인 Altera를 인수했음. 이는 전술한 대로, 서버 분야에서 FPGA가 가지는 강점으로 인해 Intel과의 시너지를 낼 수 있기 때문임.

Altera의 제품을 보면 ARM 멀티코어 CPU, 로직 블럭(Configurable Logic Block), 메모리 및 각종 Peri들로 구성되어 있고 이를 FPGA SoC라는 이름으로 부르고 있음. 14나노급 공정을 적용한 저전력 구조, 고성능 멀티코어 ARM CPU 기반의 Application Processor, FPGA 블럭과 메모리 블럭간의 고속 데이터 전송 아키텍쳐 등의 방향으로 제품 발전이 진행 중이며, 무선통신, 클라우드, 데이타 센터, 방위산업, 방송,장비, 산업용 및 오토모티브 등의 어플리케이션 개발이 가능함. 오토모티브에선 ADAS 및 전기자동차의 모터제어, 배터리 관리 플랫폼을 제공하고 있음

    

Altera FPGA의 제품 포트폴리오

   

Altera는 자사 FPGA SoC에 적용하여 제품개발 기간을 단축해 주는 Altera IP Core 및 3^rd Party IP Core 솔루션을 제공하고 있음. 관련하여, 4K ISP 및 비디오 프로세싱 IP Core 솔루션을 부스 한 켠에 브로셔로 소개하고 있었으며, 산업용 머신비전, CCTV, 의료, ADAS, 디지털 사이니지 등의 어플리케이션에 적용 가능함을 홍보함

   

(2) Xillinx

Xillinx는 자사 MP SoC(Multi-Programmable SoC) 제품군을 기반으로 개발한 영상기반 ADAS, 산업용 IoT, 스마트 카메라 솔루션들을 전면에 배치하여 홍보하였음.

   

    

Xillinx의 Zynq 플랫폼

   

Xillinx의 IP Core 파트너인 Xylon은 자일링스 Zynq 플랫폼에 자사 ADAS IP를 포팅하여 AVM, 패턴기반 스마트 칼리브레이션 및 ADAS 알고리즘을 모형카로 구현하여 부스 전면에 시연히였음. VD, PD, BSD(사각지대 검출) 외에도 오토바이 패턴도 인식 가능함을 홍보함. HOG와 SVM 기반의 영상인식 IP라고 함

   

   

4) Embedded B/D 부문

임베디드 시스템용 보드가 타겟하는 분야는 스마트 팩토리, 보안, 디지털 사이니지, POS 시스템, 오토모티브 등 광범위하며, 데스크탑 기반 시스템과는 달리 하나의 보드에 모든 시스템을 통합해서 구현해야 되는 SBC (Single-board Computer)의 성격을 띄고 있음.

임베디드 보드들은 다양한 어플리케이션에 대응하고, 지속적인 업그레이드와 호환성(Scalability)을 확보하기 위해, 소형화, 모듈화, 규격화를 확보하는 방향으로 발전하여 왔음. 이러한 규격화는 단일 업체가 진행하지 않고, 여러 회사들이 동맹체를 이루어 표준화 작업을 진행하며, 이 규격화된 보드 개체를 COM(Computer-On-Module) 혹은 SOM(System-On-Module)으로 부르기도 함

   

   

   

MSC, Congatec, SECO 등의 보드 업체들은 현재 업계에서 널리 쓰이고 있는 qSeven, μqSeven 및 COM Express 규격을 기반으로 인텔 x86 및 ARM 아키텍쳐 기반의 임베디드 컴퓨팅 솔루션을 구축하고 홍보하고 있었음. 특히 qSeven B/D의 경우 70x70mm의 소형 사이즈로, 현재 엔트리 레벨급의 저전력 특성 및 작은 Form Factor가 요구되는 시스템에 가장 많이 적용되는 보드 사이즈라 함. Congatec의 경우 NXP의 i.MX6를 코어로 하는 qSeven 모듈을 구현하여 전시하였으며, 또한 같은 코어에 보드 사이즈만 1/2로 줄인 μqSeven(70x40mm) 보드에 i.MX6 Dual Code를 얹은 솔루션을 같이 전시하고 있었음

   

   

보드 업체들이 내세우는 주요 디자인 컨셉은 :

   

규격화/모듈화가 되어있는 "핵심 SOM B/D + 시장의 요구에 따라 Peri등을 커스터마이징 한 Carrier B/D (혹은 Base B/D라고도 불림)"가 결합된 이원화 구조임. 즉, 규격화된 핵심 모듈은 빠르게 교체함과 동시에, 캐리어 보드를 통해 Differentiation을 가져가는 컨셉임

   

   

   

IV. 요약 및 시사점

   

빠르게 변화하는 임베디드 시스템 기술 및 시장 요구조건에 대응하기 위해 CPU, MCU, SoC 및 보드 회사들은 대략 공통적으로 아래와 같은 경쟁력을 확보해야 하는 상황이었음 :

- 신속한 시장진입 (Time-to-market)을 가능하게 하는 확장성과 호환성 (Scalability & Compatibility)

- 시장 세그멘트 별 최적 어플리케이션을 구현하는 제품 차별화 역량 (Differentiation)

   

현재 IT 기술요소와 시장상황이 복잡해지는 상황에서 위의 두 가지를 확보하려면, 먼저 임베디드 시장의 플레이어들은 H/W이든 S/W이든 본질적으로 자사 기술 요소에 대한 모듈화, 세분화 및 지속적인 R&D가 필요한 상황인 것으로 사료됨. 이런 자사 기술 및 제품군의 고도화/모듈화를 통해 궁극적으로는, 자사 제품을 기반으로 한 Eco Sytem을 구축할 수가 있는데, 이것이야말로 글로벌 SoC 회사들이 현재 가지고 있는 강점 중 하나로 사료되었음

   

이러한 Eco System은 고객군이라 할 수 있는 "개발자 집단"의 입장에서 더욱 중요한 요소가 됨. 어떠한 아키텍쳐 기반의 MCU를 적용하느냐에 따라, 향후의 개발 테크트리는 매우 달라질 수 있는데, CPU, MCU 및 AP 선정에서부터 H/W B/D 디자인, S/W Integration 그리고 Customization에 이르기까지 전 개발 과정을 아우르는 통합적인 개발 플랫폼 서비스는 개발자들에게 있어 어떠한 회사의 SoC를 선호하느냐, 라는 문제에 있어 중요한 선택 요인으로 보임

   

현재 글로벌 SoC 기업들은 이미 이러한 개발 플랫폼을 구축하기 위해 상당한 노력을 기울이고 있었음. 또한 자사 아키텍쳐 및 칩셋 라인업에 기반한 개발 플랫폼을 구축하는 한편, 더욱 다양한 Customization이 가능하도록 서드 파티들의 S/W Add-on 개발을 장려하고 있으며, 이러한 파트너쉽을 통해 자신의 플랫폼을 더욱 확장해 나가고 있었음