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BOE그룹, 100여 명 규모의 센서 연구개발 사업부 설립 등 본문
카메라 센서 수요 급증, Wafer 캐파 포화 상태 심화, 쇼티지 발생 가능성 증가
2016/09/14 Shoujibao 手机报
http://www.shoujibao.cn/news/show-htm-itemid-15893.html
l Huawei의 P9와 V8, Xiaomi의 Redmi Pro, Coolpad의 Cool1에 이어 iPhone 7 Plus에도 듀얼카메라가 채용됨. Samsung, Oppo, vivo가 아직 듀얼카메라를 채용한 모델은 없지만 준비 중인 것으로 파악.
l 듀얼카메라에 대한 수요가 증가하고 있지만, 생산 공정이 까다롭고 수율이 예상보다 낮아서 공급 가격은 높은편임. 현재 “RGB+Mono” 듀얼카메라 모듈의 공급가격은 약30달러, “광각+망원”은 약 40달러라고 알려짐.
l 현재 중국 카메라 모듈업체의 8M 이상 카메라 모듈에서 COB 공정을 채택률이 아주 높은 상태이며, 8M이하는 CSP 공정을 채택하는 추세임.
l SuperPix에 따르면, 현재 많은 수의 모듈 업체들이 8M 카메라 모듈에서 CSP 공정을 채택하고 있으며, SuperPix이 공급하고 있는 8M CSP 제품 SP8407은 OV와 협력해서 개발했으며 OV8856와 die가 같다고 밝힘.
l 현재 반도체 wafer 캐파가 심각한 부족 현상을 빚고 있음. TSMC와 SMIC 같은 파운드리 업체 입장에서 카메라 센서의 마진이 지문인식 센서보다 낮기 때문에, 지문인식 센서에 캐파를 좀 더 배정하려는 움직임이 있음.
l 만약 앞으로 듀얼카메라의 수요가 지금보다 더 높아지면 카메라 센서의 쇼티지가 발생할 가능성이 높음.
BOE그룹, 100여 명 규모의 센서 연구개발 사업부 설립
2016/09/20 Digitimes
l BOE그룹이 IoT, 생물인식, 생물검사등sensor시장 진입을 위해 100여 명 규모의 sensor R&D팀을 설립하였고, 앞으로 지속적으로 규모를 연구인원 규모는 늘릴 계획.
l BOE그룹은 이미 스마트 웨어러블 디바이스의 생산과 연구개발을 하는 자회사를 설립했고, 여러건의 웨어러블 디바이스용 생물검사 관련 특허를 출원한 것으로 파악됨.
l BOE그룹이 최근 중국 허페이(合肥)에 8.5와 10.5세대 display라인을 건설 중에 있으며, 반도체산업에 진입하기 위해 “중국집접회로산업펀드(國家積體電路產業大基金)”와 함께 10억 인민폐를 투자하여 DDI칩 개발에 뛰어든 상태. 또한, 중국쪽 소문에 의하면 BOE는 DRAM에 높은 관심을 보이고 있다고 함.
l 중국 반도체업계 인사의 말에 따르면, BOE그룹은 우선 X-ray와 평판디스플레이 관련 sensor 시장에 뛰어들 예정이며, 의료, 드론, 생물인식, 생물검사용 반도체와 sensor도 계획하고 있다고 함.
l 중국 정부가 미래산업 전략으로 “중국제조2025”을 선포하여 제조 대국에서 제조 강국으로 발도움하려고 함, “중국제조2025”에서 반도체가 큰 역할을 함. BOE그룹은 정부 시책에 부응하고자 “IC(芯), display(屏), equipment(器), Integrate(合)”이라는 향후 발전 방침을 확정하고 하나씩 준비하고 있음.
BOE와 CEC Panda, 8.5세대 라인에서 5와 5.5인치 LCD 생산 계획… HD급 LCD 공급가격 2017년 1분기부터 하락 예상
2016/09/19 Digitimes
l 저세대 a-si LCD라인의 잇따른 shutdown의 영향으로, LCD의 공급 가격이 지속적으로 상승하고 있음. WitsView의 조사에 따르면, 5인치 HD급 LCD 패널이 심각한 공급 부족을 겪고 있는 가운데, 중국 남방지역의 스마트폰 업체들이 5인치 FWVGA로 HD LCD를 대체하고 있는 중.
l 이에 HD급 이하 LCD 패널의 공급 가격이 급등하고 있는 중이며, 9월 5와 5.5인치 HD급 LCD 패널의 공급 가격이 30% 상승했고, 4인치 WVGA와 4.5인치 FWVGA 패널의 공급가격이 50% 등급함. 2.4인치 QVGA LCD 패널의 공급 가격도 1.5달러를 넘어섬.
l 현재 WVGA와 FWVGA급 LCD 패널은 HannStar, Century, IVO 등 소수의 업체만이 공급하고 있기 때문에 공급이 제한적임.
l 중소형 LCD 패널의 공급 가격이 급등하면서 BOE와 CEC Panda가 자사 8.5세대 라인을 5와 5.5인치 소형 LCD 패널 생산으로 전환을 검토하기 시작했음. 만약 BOE와 CEC Panda가 4분기에 순조롭게 생산제품 전환을 한다면 2017년 1분기에 HD급 LCD 패널의 공급 가격이 하락하기 시작할 것으로 예상함.
Xiaomi 5s, ultrasound 지문인식 모듈 채택
2016/09/19 Leiphone
http://www.leiphone.com/news/201609/e5W7OPVFbzhJ5l2X.html/
l 9월 27일에 발표할 Xiaomi 5s에 underglass방식의 ultrasound방식의 지문인식 모듈이 채택됨. 지문인식 모듈이 커버글라스 아래에 위치함.
l Xiaomi 5s는 Xiaomi 5의 업그레이드 제품이며, 5.15인치 LCD, Qualcomm Snapdragon 821, Android6.0.1을 탑재함.
l 카메라 관련 스팩은 아직 확인이 되지 않음.
l Ultrasound 지문인식 센서 공급업체는 Qualcomm임.
Huawei Mate 9, 듀얼 카메라+ 20MP+OIS+홍채인식 기능 채용
2016/09/19
l 11월 8일에 발표 예정인 Huawei의 flagship 스마트폰 Mate 9에 2000만 화소의“RGB+Mono”듀얼카메라를 장착하고 OIS와 홍채인식을 지원하는 것으로 알려짐. 기타 스팩으로 6인치 display, 지문인식 모듈, Kirin 960 AP.
l 총 4개의 버전이 있음.
n 표준: 4GB RAM+64GB ROM, CNY 3,199
n 하이엔드: 4GB RAM+128GB ROM, CNY 3,399
n Flagship: 6GBRAM+256GBROM, CNY 3,899
n 프리미엄: 6GBRAM+256GBROM, CNY 4,699
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